Анализ влияния шероховатости паяльной маски и формы трафарета на образование пустот в паяных соединениях = Analysis of the infl uence of solder mask roughness and stencil shape on the formation of voids in solder joints / А. В. Турецкий, А. А. Пирогов, И. В. Свиридова [и др.]. — 1 файл (686729 байт). — Электронные текстовые данные. — DOI. — Текст (визуальный): электронный // Вестник кибернетики [Электронный ресурс] / учредитель журнала: Бюджетное учреждение высшего образования Ханты-Мансийского автономного округа – Югры "Сургутский государственный университет". – Сургут. – 2024. – С. 70-81. — Заглавие с титульного экрана. — Коллекция: Научные журналы СурГУ. — Системные требования: Windows XP SP3/Vista/7/8/10 и выше ; процессоры с тактовой частотой не ниже 1,2 ГГц ; Adobe Acrobat Reader. — <URL:https://elib.surgu.ru/fulltext/SCIENCE2/1011>.